6月10日，工作人员以重庆碳为基础的北京大学综合巡回赛实验室引入了基于碳的晶圆。根据智利的新日常认可“ Kongching”，取得了“核心”的进步！ 6月16日，北京大学综合巡回研究所（以下称为北京大学的综合碳巡回赛）报告说，基于国家碳的综合电路的第一套生产是在胆汁导管和大众生产中运行的。该生产线的实施是从实验室创新到工程应用程序的基于碳的集成电路的第一步，加速了我国家的基于碳的综合电路并支持“中国核”。如果您愿意，“ 25年内锋利的剑”要失控，则必须开发自己的集成电路技术。 “ Xiyong Micro的三层建筑西科学城（Chonkin）的电气公园是北京大学重庆碳基金会的所在地。今年4月，这里的研究所从附近的临时办公空间迁出。至于我进入实验室的时间，一个大屏幕塞尔。中国综合电路生产。在中国科学院学者的学者莫（Mao）已经进行了25年的研究。与基于碳的晶片一起，有一个碳纳米管比实际碳纳米管大1亿倍。 Zhang Zhiyong提出：“碳纳米管的直径仅为1-2纳米，相当于500,000头发。”这些管很小，但具有出乎意料的特性。电子在碳纳米管中的传播速度比硅的运行速度快10倍。这意味着您可以创建电子设备，该电子设备通过能耗和良好的热量耗散来加速计算机速度。更重要的是，与硅不同基于晶体管的两个维芯片，基于碳的芯片可以实现晶体管的三维整合，实现了更大的整合并增加了理论上的理论性能的可能性，从而破坏了摩尔定律的“屋顶”，并破坏了硅胶芯片的当前技术蔬菜。张Zhiyong认识到，基于硅的芯片已经在美国发展了60多年。我的国家在基于硅的芯片的研究和开发中都落后。这些都是材料，设备，软件，制造过程等，所有这些都购买。基于硅的道路上的“夸张”是不现实的，需要“车道改变”。基于碳的芯片是世界上的新卡车，更不用说我们拥有相对领先的位置，甚至有望“克服车道”。 Jang Ji-Young说：“如果您无法控制它，则需要开发自己的集成电路技术。”到自2001年以来，北京大学的基于碳的碳团队就经过20年的国家支持，探索了如何使用纳米纤维BON材料从头开始准备巡回赛的巡回演出，并开发了一套完整的准备方法，而无需掺杂高性能的碳纳米管晶体管。技术的实施是“一条线”。 “生产线生产线8英寸硅光线将闪耀设备的眼睛。” 2020年，北京大学的基于碳的设备准备了高密度和高密度碳纳米管矩阵材料材料首次为基于大型碳含量的集成 - 基于大型碳含量的电路，并制备了已加工的碳纳米管的集成电路，以超过产量。相关的研究结果已发表在《科学》，《世界领先的杂志》。但是，这并不意味着基于碳的集成电路技术已经完成了技术的实施，并且是在市场上有竞争力。将学校实验室技术转变为可以规模生产的工业技术的途径仍然有Argo，从而使基于碳的芯片发生并进行规模应用。鉴于Zhang Zhiyong，需要专门的生产线才能实现大型生产。这是学校没有的东西。他们需要离开学校，努力获得更多的资源，并对基于碳的综合电路进行未来的工程和工业化研究。 2021年，北京大学香港碳基金会执行副总裁Li Hongngang加入了北京大学的碳基金会团队。它的主要工作是促进基于碳的集成电路技术的工业化和工业化。刘·洪贡（Liu Hongngang）回忆说，经过一年的研究和谈判，经过仔细考虑，他们是Choseto Chongkin。有很多原因。首先，庆祝是唯一的中央和西部地区的直接市政当局在国家发展战略中占据重要地位。其次，重庆引入了许多本地电子大学以及许多新的研发机构，并吸引了许多工业人才。第三，国家已经制定并发布了许多政策，并向地方政府发行，支持重力中心在综合巡逻行业的发展中。此外，随着新能源车辆智能连接和新电子信息等行业的发展，这里有很多应用。它已成为时间表方案。当基于碳的芯片发生质量时，可以在这里迅速实施。 Liu Hongngang透露，还有另一个重要原因。在政府支持钟金的支持下，Xiyong Microectronics Park成功地建立了当时的8英寸硅光学特性生产线，基于唯一的类别当时的义工资源和政治利益。 2023年11月，北京大学的Cheong Ging Carbon Carbon Foundation正式在Xiyong Microectric Park宣布，并在该生产线附近“建造”。一旦生产线“移动”，经过一年多的研究和开发，基于碳的晶圆就开始消除该线路，完成了整个过程的流程！在离线拍照的第一个基于碳的晶圆之后，刘·洪邦（Liu Hongang）出版了微信，并出版了“最近烤制”晶圆的照片。在第一时刻，他的朋友圈爆炸并获得了一个锅。国际半导体技术开发委员会（ITRS）已经在2009年列出了碳水化合物纳米管索诺氏菌作为综合电路材料继续摩尔定律的未来选择。目前，用碳纳米管制备的基于碳的芯片的整体性能比硅利的晶体管可能是数百甚至数千倍基于con的芯片。目前，北京大学的Chong Carbon Foundation团队组成了一个由60人组成的碳工程团队，佩里安（Penrian）是首席科学家和高级年轻人才，例如中央骨干，硕士学位和博士学位的比例为50％以上。 “在基于碳的集成电路技术的工程开发中，我们可以说我们从农村道路走到道路，”实际上，该团队有一个长期的技术发展计划：在14五年计划期间，基于碳的表面生产线融合了碳的cositos，设备设计，一个步骤过程，过程，过程。从工程实验室获得了基于碳的芯片的第一步，包括用于优化设备的技术能力的完整结构。据此，在15日5年计划中，基于碳的集成电路生产l将独立建造28纳米的INE，以比较基于7纳米硅的综合电路的产量，以实现到2028年到2028年生产100,000个基于碳的晶圆的目标。频率，晚期电子和AI芯片，逐渐促进了基于碳芯片的芯片产品的应用。氢探测器可在呼气室内机ibition中发现。这是一个研究团队开发的首个基于碳的便携式氢检测器，该研究团队专注于智能检测领域。检测器的外观黑色，仅是遥控器的大小。基于碳的芯片芯片显示出强大的功能。 “该产品适用于许多辣椒的汽车公司。” Wang Chengbo介绍了它位于氢能车辆附近，但n快速检测是否存在氢泄漏。 Liu Hongngang推出了目前的北京大学重庆碳基金会，该基金会建立了一个工业孵化平台。该方法将着重于未来孵化五家创新的技术公司，以加速基于碳的综合电路行业的生态系统的农作物和扩展，通过提供支持政策，例如“人才培训，交换平台，技术转移和种子基金”。